光学微电子净化工程洁净生产区施工要点

光学微电子产业对生产环境的洁净度、温湿度及气流控制要求严，洁净生产区作为核心区域，其施工质量直接决定产品良率与设备运行稳定性。施工需秉持“精准控制、全程洁净、系统协同”原则，统筹各环节技术要点。
基层处理是施工基础。地面需采用激光整平技术实现3米范围内平整度误差≤2mm，同时进行密封固化处理，阻断粉尘析出。墙面基层优先选用防菌防潮石膏板，接缝处采用圆弧过渡设计，避免积尘，所有基层施工前须经过除尘、除油处理，确保后续涂层附着力。

空气净化系统安装是核心环节。风管制作采用镀锌钢板，接口处使用密封胶条双重密封，安装前需进行压力测试，确保漏风率≤0.5/。高效空气过滤器（HEPA）需在洁净环境下拆封安装，采用液槽密封方式，安装后通过尘埃粒子计数器检测，确保洁净度达到ISO 5级标准。气流组织采用垂直层流设计，风速控制在0.3-0.5m/s，避免气流紊乱导致的交叉污染。
机电系统与净化工程协同施工至关重要。管线布局需避开气流主导区域，电气管线采用镀锌钢管暗敷，灯具选用防尘防水的洁净型LED灯，与吊顶平齐安装。给排水管道采用不锈钢材质，接口采用焊接工艺，避免跑冒滴漏，所有管道安装后需进行钝化处理。
施工过程中的洁净管控不忽视。施工人员需经过风淋室进入作业区，穿戴无菌工作服、手套及防尘鞋套，施工工具需经酒精擦拭消毒。每日施工结束后采用真空吸尘器和无尘抹布进行清洁，每周进行一次总的洁净度检测。
竣工验收阶段需进行综合性能测试，包括洁净度、温湿度波动范围、静压差等指标，确保所有参数符合设计要求，为光学微电子产品生产提供稳定可靠的洁净环境。

品牌：	汇众达
加工定制：	是
型号：	HZD
空气净化技术：	吸附技术
处理风量：	1000 kw
功率：	1000
净化率：	99.99 %
噪音：	60 db

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