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复合药用软膏检测专用热封仪
12.00
山东
济南兰光机电技术有限公司
14年 | 指数:310 | 工商已认证
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复合药用软膏检测专用热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

复合药用软膏检测专用热封仪,超长热封面330mm×10mm设计,电脑控制系统机电一体化,操作方便;数据LCD大屏幕液晶显示;高精度压力控制元器件全套采用国际*产品,加热元件特殊制造,使用寿命长。
热封温度:室温~300℃(精度±0.2℃)
热封时间:0.1s~999.9s
热封压强:0.05MPa~0.7MPa
热 封 面:330mm×10mm
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:≤0.7MPa

标准:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

Labthink,致力于通过包装检测技术提升和尖端检测仪器研发帮助客户应对包装难题,助力包装相关产业的品质安全。了解详情请致电:济南兰光 或登录官网www.labthink.com查询
品牌:LABTHINK
加工定制:
型号:HST-H3
测量范围:室温~300
测量对象:薄膜,复合膜,铝箔,包材
温度范围:室温~300 ℃
电源:AC 220V 50Hz mm
重量:43 kg
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