用途：载板或预贴好干膜的柔性电路板通过PET膜，从入口输送到真空段的腔体中，此时真空腔体中的下     热盘上升，并紧贴上热盘，形成密封空间。然后由设备附属的真空泵对密封空间进行抽真空，真空      度到达设定值后开始加压，同时加热。当加压的时间达到设定值后，下热盘下降，再通过PET膜将    板子输送到整平段进行压力更高的条件下平坦化，设备运行达到设定参数后，再由PET膜输送到第    三段，降温后再通过PET膜输送到出料口，一个循环结束。按此流程周而复始，重复以上过程。
 
特点∶1. 在真空状态下进行贴膜，不会发生气泡。
      2. 能够对制品进行全方位无差别的均匀加压。
     3. 能够在制品的侧面加压防止膜或化学粘合剂流出。
      4. 机身采用不锈刚材料，防止机器本身污染制品。
      5. 加压采用特殊材质的硅胶垫保证细微部位的填埋性。
      6. 操作系统采用名机专门开发的功能强大的VISTAC系统，具有良好操作性。
 
参数：