日本日立便携式面铜测厚仪CMI165
CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪,日立仪器CMI165是一款测量准确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪。它可测试高/低温的PCB铜箔，专为PCB铜箔制造商设计。该仪器人性化的设计、坚固耐用的带温度补偿功能，以确保测量结果准确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。

特点

1、应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
2、耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器专利产品
3、仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位
4、仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响5、仪器为工厂预校准6、测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件7、仪器使用普通AA电池供电

配置

1.CMI165主机2.SRP-T1探头3.NIST认证的校验用标准片1个