DMA 测试粉末聚酰亚胺
聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,英文名 Polyimide(简称 PI),可分为均苯型 PI,可溶性 PI,聚酰胺-酰亚胺(PAI)和聚醚亚胺(PEI)四类。 PI 是目前工程塑料中耐热性*好的品种之一,有的品种可长期承受 290℃高温、短时间承受 490℃的高温,另外力学性能、 耐疲劳性能、难燃性、尺寸稳定性、电性能都好,成型收缩率小,耐油、一般酸和有机溶剂,不耐碱,有优良的耐摩擦,磨耗性能。聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21 世纪*有希望的工程塑料之一。 样品 PI-peak 呈粉末状,使用特殊粉末支架压缩模式进行测试。测试数据可见,粉末样品表现和通常的块状样品有很大的差别。随着温度的升高,样品粉末内部发生重排导致堆积密度变大,同时施加在样品上的作用力也会加大堆积密度。因此可见样品的尺寸不断收缩,dL 曲线表征样品的长度变 化情况,样品在玻璃化转变之前尺寸收缩比较缓慢,在 213℃以后尺寸收缩非常显著(红色曲线)。同时,由于样品密度加大导致样品变硬,样品的表观储能模量 E'出现增大趋势。 在接近玻璃化转变的区域,样品重排现象更加明显,表现为表观模量 E'迅速增大。开始玻璃化转变之后,E'迅速下降,这是因为样品已经到达玻璃化转变区域,样品迅速变软,图上可见 E'的曲线出现一个峰,峰值为 221℃。损耗因子 tan d 在玻璃化转变过程中表现为一个峰,峰值温度为 232.℃。此温度和 DSC 测量得到的玻璃化转变温度(221℃)很接近(右图)。
品牌: | 德国NETZSCH |
加工定制: | 是 |
型号: | DMA 303 Eplexor |
测试范围: | -170 ... 800°C |
测量最大时间: | 1 |
测量精度: | 0.1°C |
测量显示状态: | 数字图形 |
电源电压: | 220 V |