美国NDT胶接成像检测仪Bondascope3100
简介
多层粘合结构和复合材料的增加使用，出现除传统检测以外的新检测方法。传统的检测方法在检测多层粘合结构、复材和夹层结构存在局限性。
胶接检测操作运行在低频范围，两种干耦合操作模式适用于不同的材料组合、缺陷类型和结构。
成像胶接检测仪，提供C-scan 成像和软件分析，增强了传统胶接检测的功能。
1.数字成像显示
2.增加检测概率范围
3.一个新方法解决之前不能检测的部分
4.100% 覆盖率，扫描更快更精确
复合和胶接材料更多的应用于航空航天，用于汽车以及船舶的加固和减轻重量。
胶接材料的结构完整性使得其不适用于大多数现有的技术检测。
传统的检测技术因胶接材料内部结构和内部衰减而受到限制。
胶接检测有多种操作模式，广泛应用于多种材料及复材。
BondHub介绍
集成的PC和扫描仪马达驱动器，精准成像和分析软件。
读取Bondascope（或其他设备）数据 详细分析扫描区域，速率和分辨率 C-scan扫描成像分析全面，3D成像显示。
新的检测方法，玻璃纤维/泡沫心，3/16” 薄层, 短纤维毡片, 0/90o 到45o l结合处，UT 无法渗透, 共振和P/C不作用，MIA检测平面外的硬度。
裂纹和空隙胶接，胶接碳复合材料共振检测胶接层-穿透碳表层显示裂纹和空隙胶接 垂直裂缝代表几个像素的转变,不能手动检测精确检测结果。
典型材料组合
胶接结构
铝-铝
碳纤维-碳纤维
复材
碳纤维
石墨
玻璃钢
夹层结构
铝壳
碳壳
玻璃纤维
芳纶核心
蜂窝板
美国NDT胶接成像检测仪Bondascope3100
可检测的缺陷
胶接结构Bonded Structures 脱胶、不粘胶或有异物存在
复合材料
分层、撞击损坏、异物存在、孔隙缺陷
夹层结构
脱胶、不粘胶、撞击损坏、异物存在、 内部缺陷、深层缺陷、孔隙缺陷
修复验证
一收一发模式
一收一发探头
探头发射器发射声波到测试板块，接收器接收声波
胶接状态-超声波穿过表面，低能量接收，显著衰减非胶接状态-高能量接收，低衰减
校准简单不需要耦合剂，快速高渗透
机械阻抗模式 (MIA)
探头由传感器、接收器原件和探针组成.
探头接收能量与试块的硬度有关。
当系统“清零”，传感器和接收器的一起振动具有相同的相位和振幅。
当探头移动到不胶接区域，相位和振幅会随之变化。
无需耦合剂,准确定位缺陷,适用于硬,不规则的曲面
共振/谐振模式
探头是谐振频率传感的超声波接触探头
仪器自动选择在空气中的探头的共振频
率扫过的频率范围和零位。
与测试部分的接触，材料衰减降低了振幅，并改变谐振频率。这个参考条件可以清零。脱胶部分会改变声阻抗、相位和振幅。相位表现多层结构缺陷的深度。
高频探头适用于薄材料，厚材料则需要低频探头。
需要用耦合剂高渗透，用于检测多层材料材料表现突出。
为什么胶接检测需要成像系统
便于理解
增加检测有损概率
100% 精准覆盖扫描
自动或手动扫描
数字化显示
高效快速
碳表层/ honeycomb sandwich panel
检测表面脱胶和深层脱胶缺陷
XY轴或振幅不能显示全部缺陷
110kHz 共振模式, 相位显示
复合材料的参考标准
航空复合层压板检测标准
3mm黄铜阻片, 塑料衬底材料，压敏胶带附着在不同的深度
110kHz 共振模式(compromise)
复材阶梯试块
共振检测碳层压板试块
测厚范围- 0.3mm– 2mm
厚度和缺陷的变化都会影响相位和振幅
碳表面/铝/蜂窝材料
卫星平板- 碳表面, 铝， 蜂窝材料
干耦合MIA模式
挤压核心, 脱胶, 内部深层缺陷等等
拨号
首页
飞语
我的
反馈
