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　　高低温湿热交变循环试验箱原理 满足标准：
　　1.GB10589-89低温试验箱技术条件
　　2.GB11158-89高温试验箱技术条件
　　3.GB10592-89高低温湿热交变循环试验箱原理技术条件
　　4.GB2423.1低温试验、试验A
　　5.GB2423.2高温试验、试验B
　　6.GB2423.22温度变化试验、试验N
　　7.IEC68-2-14试验N
　　8.国家标准GJB150.3-86
　　9.国家标准GJB150.4-86
　　10.GB2423.1-89电工电子产品基本试验规程试验A:低温试验方法
　　11.GB2423.2-89电工电子产品基本试验规程试验B:高温试验方法
　　高低温湿热交变循环试验箱原理 技术参数：
　　1、温度范围：-20℃/-40℃/-55℃/-65℃～+150℃
　　2、温度上限：+170℃
　　3、温度下限：-70℃
　　4、温度偏差：±2℃
　　5、温度波动度：±0.5℃
　　6、温度恢复时间：5min
　　7、温度恢复条件：高温+150℃保温≥30min低温-40℃保温≥30min.
　　8、试品转移方式：采用气动
　　9、试品重量：≤3kg
　　10、高温室升温时间：30min(+25℃～+170℃)
　　11、低温室降温时间：65min(+25℃～-55℃)
　　12、噪音：(dB)≤65
　　13、电源：AC380V±10%/50/60Hz+保护接地
　　高低温湿热交变循环试验箱原理 成功的品牌只有历经经历岁月的沉淀，风雨的洗礼，企业才能强大，技术才能成熟，随着社会的发展，时代的进步，各行各业的竞争力越来越激励，客户要求更是越来越苛刻，特别是国外客户，一般的技术要求已不能满足客户需求，只有不断创新，技术不断改进，才能在行业里站稳脚跟并走向国际化。
　　高低温湿热交变循环试验箱原理 产品用途：
　　高低温湿热交变循环试验箱原理适用于国防工业,工业、兵工业、自动化零组件、汽车部件、电子电器仪表零组件、电工产品、塑胶、化工业、食品业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁制药工业及相关产品等设备在周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验(冲击)，适应于仪器、仪表、电工、电子产品整机及零部件等作温度快速变化或渐变条件下反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从的IC到重机械的组无一不需要它的理想测试工具.更多咨询请联系：135/3257/1289 董S||qq:---