因应5G通讯的普及化，日本液晶高分子(LCP) 制造商上野制药公司展开高机能性LCP材料的开发，近来开发了具有低介电耗损的新产品。虽然各家制造商LCP低介电耗损已达到0.001以下，但上野制药成功达到业界*高0.0006之数值。开发产品的融点为339℃，介电率为3.6，可对应回流焊接(Reflow Soldering)方式。

宝理商业化的中低介电常数LAPEROS®（LCP），其中一个牌号Laperos E420P作为此低介电系列产品中的产品，其不仅具有优良的性能，例如固有的高耐热性，机械性能，耐化学性，高流动性和低翘曲性，而且其应用广泛，适用于布线，天线和电路板中使用的薄膜和连器等。这也是适应介电材料不断增加的需求。

Laperos E420P采用了填料和配方技术相结合的方法，实现垂直于1至20 GHz频带流向的低介电常数（即介电常数小于3.0）。此外，介质损耗角正切在整个频带上都是稳定的，不会对材料造成损坏。而且该材料还可以满足缩小尺寸要求和连接器应用中越来越复杂的设计，更令人惊奇的是其可以用于表面贴装技术（SMT）工艺

住友化学研发了三种专为高速连接器设计的新型SumikaSuper E6205L复合物，可用于汽车信息娱乐系统的底板和连接器。该复合物介电常数较低，非常适用于需要较高数据传输速度的连接器。但是，对于同时需要较低介电常数和较低损耗因数的连接器来说，SumikaSuper SR1205L可能能够更好地满足此类连接器的几何形状和设计需求。

对于高速数字和无线设备来说，电磁干扰（EMI）会导致信号质量下降，也是一个严重的问题，而第三种复合物SumikaSuper SZ6911EM经过专门设计，能够屏蔽EMI，而且还包含铁磁粒子，能够将入射电磁波转化为热能，由热管理系统将热能排出。
此外，对于薄壁化兼具高刚性与流动性的LCP，上野制药开发了高刚性产品“GT605”，比既有产品拥有更高的焊接强度。另在性能测试方面，亦呈现良好数值。相对于该公司现有产品的焊接强度32~50 MPa，充填了40%玻璃纤维、厚度0.4mm之“GT605”的焊接强度达到77 MPa。若以厚度0.2mm产品进行比较，新产品比玻纤40%充填的聚苯硫醚(PPS)或玻纤45%半芳香族聚酰胺，呈现出更加优异的薄型流动性。
 

日本住友(SUMIKASUPER)LCP原料