金相试样抛光机PG-2B操作的关键是要设法得到很大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响*终观察到的组织，即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决这个矛盾的好的办法就是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛，目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到小。

抛光机PG-2B可适应不同材料在抛光时的不同转速要求，柜式结构也可对使用人员带来大的方便。
主要参数