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金泰诺传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
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上海松江区
上海金泰诺材料科技有限公司
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金泰诺传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

应用点: 芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘

要求:

应力小,凝胶,防水性能好

应用点图片:

 

解决方案:有机硅凝胶,可替代瓦克927F等进口产品

金泰诺传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F

品牌:金泰诺
型号:927F
加工定制:
包装规格:1KG
树脂胶分类:硅凝胶
固化方式:加热固化
保质期:9 个月
用途范围:传感器封装
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