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金泰诺半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶JTN-8176
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上海松江区
上海金泰诺材料科技有限公司
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图文详情
产品参数
案例名称:
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点:
COB封装围坝
要求:
成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好
应用点图片:
解决方案:
单组份环氧胶
品牌:
金泰诺
型号:
JTN-8176
加工定制:
是
包装规格:
30ML
固化方式:
加热固化
保质期:
12 个月
用途范围:
COB封装
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