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金泰诺半导体集成电路COB封装填充胶包封胶JTN-9156
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上海松江区
上海金泰诺材料科技有限公司
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案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

 

应用点: COB封装填充

要求:

 

低温固化,流动性好,固化后亮光

应用点图片:

 

解决方案:单组份环氧胶

品牌:金泰诺
型号:JTN-9156
加工定制:
包装规格:30ML
固化方式:加热固化
保质期:12 个月
用途范围:COB封装
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