一、设备介绍
FHR.Star.100-TetraCo是 - 款特殊设计 , 结构紧凑的溅射台，用于晶片类基底或基底承载器的工艺处理。该设备包含 - 个上料盒式进样室, - 个处理腔室和 - 个由3个溅射源和1个预清洗刻蚀器的工艺腔室，全部遵照共焦几何设计。镀膜工艺通过不加热的背板盛放基底承载器并旋转实现。溅射源安装在直径100mm的阴极和挡板之间，挡板为气动控制，可实现依次溅射或共溅射镀膜。另外，每个溅射源可轴向和水平方向调节，因此，可实现不同高度基底多种靶基距范围的镀膜工艺。机械手通过上料盒升降装置的上下移动传输基底承载器。基底的依次镀膜工艺通过自动编程自动得以实现。
二：适用工艺
1.反应和无反应磁控溅射(直流方式)
2.预处理(例如，等离子刻蚀)
3.对旋转基底承载器的共溅射
三、客户优势
1.结构紧凑，占用空间少
2.洁净室内使用设备，可通过洁净室隔离墙实现
3.设备维护高效便捷
4.投资和运行成本具吸引力
四、关键指标
1.设备尺寸(长x宽x高),重量：3500 mm × 1650 mm × 2600 mm, < 2000 kg
2.基片Max尺寸：直径150 mm
3.载片器直径：220 mm
4.膜厚非均匀性± 3 %
5.溅射源：3 x FHR.SC100-DC
6.刻蚀源：1 x FHR.IEC150-RF
7.本底真空：5 x 10-7 mbar
8.工艺气体：氩气(Ar), 氧气 (O2)
五、特殊性能
1.旋转式基底承载器
2.靶基距可调
3.全自动工艺控制
4.CE 认证
5.德国制造
六、可选方案
1.中频溅射
2.射频溅射
3.基底承载器加热 (T < 500 °C)
4.标准晶片上料盒
5.定制上料盒式进样室
七、典型应用
1.MEMS和传感器领域多层膜
2.微电和光电领域功能膜