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BPC日本名古屋 SPI锡膏测厚仪 可测510*460 BPC-SX2
1.00
广东深圳宝安区
深圳市力之锋电子设备有限公司
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  • 产品参数
BPC-SX2
电路板尺寸: 50*50mm-510*460mm (标准)
电路板厚度: 0.3-4.0mm
   输送基准 操作面或内面均可(出货时设定)
   输送方向  从左到右或从右到左 (出货时设定)
  输送高度  900±25mm
  检查项目  少锡,多锡,溢出,重心偏移,桥连,断面积,突起部面积,平均高度,峰值高度
*小邻接距离 0.08m  邻接部印刷高度差小于50um
*小检出元件 脚间距0.15mmCSP,0402元件 (单位mm)
   处理能力 7.000mm/sec(标准)
系统规格
相机分辨率   CCD像素  130万      解析度24um
       照明       2D:360度全景2段RGB/3D:线型照明
检查程序做成 从gerber数据直接变换
       电源    AC100V±10% 1.5kVA单相  (50/60Hz)
压缩空气  0.4~0.5Mpa  10NI/min
设备尺寸  W1.100*D1.200*H1.550mm(不含信号灯)
       重量  约400KG
 可选功能    1 L=750mm对应  (分割检查对应)
  2 1D.2D条码对应
    3 统计解析软件SPC
 4离线编程
品牌:BPC
型号:BPC-SX2
加工定制:
尺寸:510*460 mm
适用范围:SMT
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