应用领域：
   光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。高分子材料表面的修饰。封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润AAA性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性。对*的消AA毒和杀菌。
等离子清洗机功能：
  *对金属、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物 （如石蜡、油污、脱膜剂、蛋白等）进行超AA清洗。
  *改变某些材料表面的性能。
  *使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。
  *清除金属材料表面的氧化层。
  *对被清洗物进行消毒、杀菌。
优点：
    具有性能稳定，性价比高，操作简便，使用成本低，易于维护的特点。对各种几何形状，表面粗糙程度各异的金属，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面进行超清洗和改性，完全彻底地清除样品表面的有机染物。
   定时处理、快速处理、清洗效率高。                             
   绿色环保，不使用化学溶剂，对产品和环境无二次污染
  在常温条件下进行超清洗，对样品非破坏性处理。
应用领域：
   光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。高分子材料表面的修饰。封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润AAA性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性。对*的消AA毒和杀菌。
等离子清洗机功能：
  *对金属、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有机污染物 （如石蜡、油污、脱膜剂、蛋白等）进行超AA清洗。
  *改变某些材料表面的性能。
  *使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。
  *清除金属材料表面的氧化层。
  *对被清洗物进行消毒、杀菌。
优点：
    具有性能稳定，性价比高，操作简便，使用成本低，易于维护的特点。对各种几何形状，表面粗糙程度各异的金属，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面进行超清洗和改性，完全彻底地清除样品表面的有机染物。
   定时处理、快速处理、清洗效率高。                             
   绿色环保，不使用化学溶剂，对产品和环境无二次污染
  在常温条件下进行超清洗，对样品非破坏性处理。