行业用途：

　　用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等行业。电子行业对氮气要求一般比较高，通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮气。

　　制氮气原理：

　　变压吸附制氮采用碳分子筛为吸附剂。一定的压力下，碳分子筛对空气中的氧的吸附远大于氮，因此通过可编程序控制气动阀的启闭，A、B两塔可以交替循环，加压吸附、减压脱附，完成氧氮分离，得到所需纯度的氮气。

　　技术指标：

　　氮气产量：3-2000Nm³/h

　　气体纯度：99.9%-99.9995%

　　氮气压力：0.1-0.8Mpa(根据需要调节)

　　氮气露点：-45℃–70℃

　　设备特点：

　　1、启动速度快，15～30分钟即可提供合格的氮气;

　　2、设备全自动运行，全过程可实现无人值守;

　　3、高效的分子筛装填，更紧、更实，更长的使用寿命;

　　4、压力、纯度、流量稳定可调，满足客户的不同需要;

　　5、结构合理，流程先进，安全稳定，能耗小;