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钛-钨蚀刻剂TiW-30
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福建厦门
厦门良厦贸易有限公司
2年 | 指数:50 | 工商已认证
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钛—钨TiW—30
说明
 
钛—钨TiW—30是微电子产品中钛—钨粘结层的选择蚀刻剂。TiW—30能有效地蚀刻沉积在铜、氮化硅和氧化硅上的钛—钨薄膜。TiW—30蚀刻的线路轮廓清晰、蚀刻速率可控。与阴、阳性光刻胶具有广泛的匹配性。
 
性质
 
外观 水白色
蚀刻速率,25℃ 10~15 Å/秒
操作温度 25~40℃
冲洗 去离子水
贮存 0℃
有效期 在25℃,2个月
在0℃,6个月

 
应用
 
钛—钨TiW—30是专门设计用来去除二氧化硅和氮化硅等基板上钛—钨合金粘结层的使用方便的溶液。TiW—30不浸蚀铜膜。将此蚀刻剂加热到40℃会加快对厚膜的蚀刻速率。
型号:TiW-30
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