ASLI半导体芯片高低温试验箱
￥70000.00
70000
广东东莞
广东艾思荔检测仪器有限公司
ASLI/艾思荔官方旗舰店
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艾思荔检测仪器
半导体芯片高低温试验箱设备用途：适用于仪器仪表、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、及其他相关产品零部件在高温、低温、湿热的环境下贮存、运输、使用时的适应性。该试验设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在高温、低温、湿热、条件下对产品的物理以及其它相关特性进行环境模拟测试，测试后，通过检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。
半导体芯片高低温试验箱内箱尺寸：
型号: HL-80 尺寸:400*500*400 950*1650*950
型号: HL-150 尺寸:500*600*500 1050*1750*1050
型号: HL-225 尺寸:600*750*500 1200*1900*1150
型号: HL-408 尺寸:600*850*800 1200*1950*1350
型号: HL-800 尺寸:1000*1000*800 1600*2000*1450
型号: HL-1000 尺寸:1000*1000*1000 1600*2100*1450
半导体芯片高低温试验箱技术参数：
1、温度范围：（0℃、-20℃、-40℃、-70℃）～+150℃
2、湿度范围：30～98%RH
3、温度均匀度≤±2.0℃
4、温度波动度≤±0.5℃
5、湿度波动:+2-3％RH
6、降温速率：0.7℃～1℃（空载状态下）
7、升温速率：1～3℃（空载状态下）
半导体芯片高低温试验箱箱体材质：
1、外箱材质：冷轧钢板静电喷塑
2、内箱材质：SUB304不锈钢板焊接
3、绝热材料：超细玻璃纤维棉
半导体芯片高低温试验箱制冷配置：
1、制冷压缩机：原装法国“泰康”全封闭活塞式低温压缩机
2、蒸发器：国内品牌
3、冷凝器：国内品牌
4、节流装置：进口膨胀阀、毛细管
5、冷媒：环保型R404、F23、R14
6、电磁阀：进口电磁阀
半导体芯片高低温试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 整个箱体采用整体结构。箱体内侧采用1.0mm进口SUS304B不锈钢板，外侧采用1.0mm冷轧钢板喷塑，保温材料采用超细玻璃保温棉。大门密封采用双层硅橡胶密封材料。观察窗为多层导电膜钢化中空玻璃，尺寸大小为250×260mm为防止低温时玻璃结霜，特设内置式特制发热丝环绕，并设有照明灯，为观察提供照明。在箱体侧面设有带塞子的φ50mm测试孔，塞子材料为硅橡胶低发泡，能耐高低温。
| 品牌： | ASLI |
| 型号： | HL-150DH |
| 加工定制： | 是 |
| 内箱材质： | 不锈钢 |
| 外箱材质： | 不锈钢 |
| 温度控制方式： | 见详细说明 |
| 温度范围： | -40~+150℃ |
| 工作室尺寸： | 500*600*500 mm |
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