SECrosslink-6061常温固化型导电银胶，高导电性、耐高温、抗冲击，粘结强度高，无溶剂等优点； 品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6061 硬化/固化方式 常温硬化 主要粘料类型 热固化性热性材料与弹体复合 基材 其他 物理形态 无溶剂型 性能特点 室温快速固化导电胶 用途 电子、半导体用常温固化导电银胶 有效成分含量 100% 外观 A组分金属色，B组分银灰色 使用温度 25℃ 固含量 99.9% 粘度 80000CPS 剪切强度 15MPa 上胶厚度 0.01- 1mm 固化时间 4h/25℃ 固化后硬度 6HB 储存方法 冰箱储存 保质期 6个月 体积电阻率 0.0001Ω•cm