SABIC(沙伯基础) LNP THERMOCOMP PC DX11354X是一种可着色的基于PC的复合材料,具有稳定的电镀和射频性能,具有彩色的LDS材料解决方案,良好的表面和处理窗口,具有较高的抗冲击强度。它是一种通用的产品,可用于激光直接结构应用的内部和外部。
SABIC PC DX11354X塑料树脂的充分分散,有效地提高了塑料的耐热、耐候、耐磨等性能,高冲击塑料能使普通塑料具有象陶瓷材料一样的刚性和耐热性,同时又保留了塑料本身所具备的韧性、耐冲击性和易加工性,是一种高科技的新材料,具有很好的发展前景.
LDS塑胶原料是激光塑料的一种,注塑成产品后,用激光镭射,又称激光活化,然后在化学药水中浸泡后形成铜、镍等金属层。国内称为SEA(立体电路)工艺。国外供应商有卖PC/ABS.***常用的也是这个品种,用作手机外壳料。正牌的料,也就是原厂出来的,与德国LPKF公司有约,是绑定了LPKF专利的,也就是说市场上能买到的只有走私或者副牌料(回收料)。正牌的料价格很贵。所以市场上用副牌来改性的很多。这类副牌的改性料,由于加了一些东西进去,使得有效成分(激光活化敏感组份)降低了,使得后期镀不上金属。。
手机的天线大多数是由LDS镭雕电镀塑料做成的,、激光直接成型(LDS) 技术是一项将电子和机械功能集合进手机和笔记本天线等单一模块中的复杂流程。能进一步实现手机、笔记本和平板电脑的微型化。
沙伯基础创新塑料率先推出了原创的白色材料技术解决方案LNP Thermocomp DX11354X特种材料。这款可应用于激光直接成型(LDS) 技术的材料能够节约空间并减轻移动设备的重量。该材料可用于专门的激光将一个组件的电路图蚀刻在模塑后的塑料部件上,然后对该电路图进行电镀,形成的电路就会与激光图案完全一致。
特种复合材料还为电子应用产品提供令人满意的性能属性,包括具备高抗冲击性来提高产品耐用性,以及提供适合薄壁应用的高弯曲系数和良好的尺寸稳定性。这种基于聚碳酸酯(简称PC)材料不仅提供宽大的加工窗口,还易于电镀。由于材料优秀的韧性,十分适合用作手机外壳用料。
什么是SABIC公司LNP系列DX11354X镭雕白色PC塑料?
并不是所有的塑料都可以用于LDS成型,镭雕白色PC塑料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶,激光照射后,使有机金属复合物释放出金属粒子。
PC DX11354X的特性:
①绝缘性;
②不是催化性活性剂;
③抗可见光性;
④可以均匀分散在塑料基体中;
⑤激光照射后能释放金属粒子;
⑥耐高温,耐化学性;
⑦低毒;
⑧无逸出,无迁移,抗提性好。
LDS塑料制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料後,将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除,之後再施以电镀金属化,即可在塑胶表面产生金属材的线路。
SABIC公司LNP系列DX11354X镭雕白色PC塑料主要有四步骤上射出成型。
1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料线,一般常见手机天线内建方法,大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS可将天线直接雷射在手机外壳上,不仅避免内部手机金属干扰,更缩小手机体积。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化,藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学行成金属核,除了活化并形成粗糙的表面,使铜在金属化过程中在塑料上扎根。
3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤,在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路,如铜、镍等,使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
LDS塑胶原料供应商
长期供应LDS塑胶原料。
LDS塑胶原料价格
由于塑胶原料的色号不同,价格方面也有所不同,更多的价格信息请来电洽谈。
LDS塑胶原料型号本司*供应sabic沙伯基础创新和DSM日本三菱产LDS塑料.
供应:
苹果手机底壳专用LDS塑料 激光雕刻LDS塑料 .LDS天线塑料 激光雕刻级PC/ABS 镭雕级PC/ABS,电镀级LDS塑料 进口白色/黑色LDS塑料
【一】.长期现货供应sabic沙伯产以下四款LDS专用料
PC+ABS NX10302 NX11302
PC DX11355 DX11354
【二】.长期现货供应DSM日本三菱产以下三款LDS专用料
PC/ABS LDS3710 LDS3720 LDS3730
LNP™ THERMOCOMP™ DX11354X compound 物性表
|
SABIC LNP PC DX11354X 物性数据 |
规格级别: |
--- |
外观颜色: |
---白色 |
用途概述: |
用于手机天线制品,不含脱模剂V-1 UL |
备注说明: |
特性:抗撞击性,高 可电镀 可加工性,良好 优良外观 加工方法:注射成型 |
性能项目 |
试验条件[状态] |
测试方法 |
测试数据 |
数据单位 |
基本性能 |
熔体流动速率(体积) |
300℃,1.2kg |
ISO 1133 |
6 |
cm3/mm |
熔体流动速率(质量) |
300℃,1.2kg |
ISO 1133 |
6.5 |
g/10min |
吸水性 |
饱和值23℃,Saturation |
ISO 62 |
0.3 |
% |
吸温性 |
23℃/50%相对温度饱和值 |
ISO 62 |
0.12 |
% |
密度 |
--- |
ISO 1183 |
1200 |
KG/m3 |
物理性能 |
折射系数 |
--- |
ISO 489 |
1.587 |
--- |
雾度(透明材料) |
3mm |
ISO 14782 |
<0.8 |
% |
透光率(透明材料) |
1mm |
DIN 5036-1 |
89 |
% |
透光率(透明材料) |
2mm |
DIN 5036-1 |
89 |
% |
透光率(透明材料) |
3mm |
DIN 5036-1 |
88 |
% |
透光率(透明材料) |
4mm |
DIN 5036-1 |
87 |
% |
机械性能 |
拉伸模量 |
1mm/min |
ISO 527 |
2400 |
MPa |
屈服应力 |
50mm/min |
ISO 527 |
65 |
MPa |
屈服应力 |
50mm/min |
ISO 527 |
6.5 |
% |
名义断裂拉伸应变 |
50mm/min |
ISO 527 |
>50 |
% |
拉伸蠕变模量 |
1h |
ISO 899-1 |
2200 |
MPa |
拉伸蠕变模量 |
1000h |
ISO 899-1 |
1900 |
MPa |
CHARPY冲击强度 |
23℃ |
ISO 179-1eU |
N |
KJ/m2 |
CHARPY冲击强度 |
-30℃ |
ISO 179-1eU |
N |
KJ/m2 |
IZOD缺口冲击强度 |
23℃ |
ISO 180-4A |
90 |
KJ/m2 |
IZOD缺口冲击强度 |
-30℃ |
ISO 180-4A |
12 |
KJ/m2 |
电气性能 |
*大穿透力 |
23℃/2mm |
ISO 6603-2 |
5600 |
N |
*大穿透力 |
-30℃/2mm |
ISO 6603-2 |
6600 |
N |
穿透能量 |
23℃/2mm |
ISO 6603-2 |
65 |
J |
穿透能量 |
-30℃/2mm |
ISO 6603-2 |
70 |
J |
相对介电常数 |
100Hz |
IEC 60250 |
3.1 |
--- |
相对介电常数 |
1MHz |
IEC 60250 |
3.0 |
--- |
损耗因数 |
100Hz |
IEC 60250 |
5 |
10-4 |
损耗因数 |
1MHz |
IEC 60093 |
90 |
10-4 |
体积电阻率 |
--- |
IEC 60093 |
1014 |
Ω.m |
抗电弧径迹性 |
溶液A/SolutionA |
IEC 60112 |
275 |
等级/Rating |
表面电阻率 |
--- |
IEC 60093 |
1016 |
Ω |
介电强度 |
1mm |
IEC 60243-1 |
32 |
kv/mm |
加工性能 |
|
--- |
|
|
|
热 性 能 |
辉光金属丝试验温度 |
3.0mm |
IEC 60695-2-12 |
900 |
℃ |
辉光金属丝试验温度 |
1.5mm |
IEC 60695-2-12 |
850 |
℃ |
辉光金属丝试验温度 |
2.0mm |
IEC 60695-2-12 |
850 |
℃ |
玻璃化温度 |
10℃/min |
ISO 11357-2 |
148 |
℃ |
热变化温度 |
0.45MPa |
ISO 75-2 |
139 |
℃ |
维卡软化温度 |
50N,50℃/h |
ISO 306 |
146 |
℃ |
|
|
|
|
|
可烧性 |
厚度mm黄卡 |
UL 94(ISO 1210)(ISO 10351) |
V-2/0.81(HB/1.5)(HB/3.0) |
类别/Class |
氧指数 |
方法A/ProcedureA |
IEC 4589-2 |
28 |
% |
辉光金属丝试验温度 |
1.0mm |
IEC 60695-2-12 |
850 |
℃ |
熔体温度 |
--- |
ISO 294 |
300 |
℃ |
模具温度 |
--- |
ISO 294 |
80 |
℃ |
其它性能 |
注射速度 |
--- |
ISO 294 |
200 |
mm/s |
粘度系数 |
--- |
ISO 1628-4 |
64 |
cm3/g |
沙比克 NX11302 PC/ABS 白色LDS材料
物理性能 |
额定值 |
单位制 |
测试方法 |
密度 |
1.22 |
g/cm³ |
ASTM D792 |
溶化体积流率(MVR) (260°C/5.0 kg) |
0.854 |
in³/10min |
ISO 1133 |
收缩率 |
|
|
ASTM D955 |
流动 : 24小时 |
6.0E-3 |
in/in |
|
横向流动 : 24小时 |
6.0E-3 |
in/in |
|
吸水率 |
|
|
ASTM D570 |
24 hr |
0.010 |
% |
|
24 hr, 50% RH |
0.010 |
% |
|
机械性能 |
额定值 |
单位制 |
测试方法 |
拉伸模量 3 |
341000 |
psi |
ASTM D638 |
抗张强度 4 |
|
|
ASTM D638 |
屈服 |
6820 |
psi |
|
断裂 |
6670 |
psi |
|
伸长率 4 |
|
|
ASTM D638 |
屈服 |
4.6 |
% |
|
断裂 |
75 |
% |
|
弯曲模量 5 (1.97 in 跨距) |
323000 |
psi |
ASTM D790 |
弯曲强度 5 |
|
|
ASTM D790 |
屈服, 1.97 in 跨距 |
11500 |
psi |
|
断裂, 1.97 in 跨距 |
11300 |
psi |
|
冲击性能 |
额定值 |
单位制 |
测试方法 |
悬壁梁缺口冲击强度 (73°F) |
10 |
ft·lb/in |
ASTM D256 |
热性能 |
额定值 |
单位制 |
测试方法 |
热变形温度 (264 psi, 未退火, 0.126 in) |
223 |
°F |
ASTM D648 |
线形膨胀系数 |
|
|
ASTM E831 |
流动 : -40 到 104°F |
3.9E-5 |
in/in/°F |
|
横向 : -40 到 104°F |
4.2E-5 |
in/in/°F |
|
电气性能 |
额定值 |
|
测试方法 |
相对电容率 (1.00 GHz) |
2.94 |
|
IEC 60250 |
耗散因数 (1.00 GHz) |
5.7E-3 |
|
IEC 60250 |
注射 |
额定值 |
单位制 |
|
干燥温度 |
185 到 205 |
°F |
|
干燥时间 |
2.0 到 4.0 |
hr |
|
干燥时间,***大 |
8.0 |
hr |
|
建议的***大水分含量 |
0.010 |
% |
|
建议注入量 |
50 到 70 |
% |
|
螺筒后部温度 |
390 到 480 |
°F |
|
螺筒中部温度 |
420 到 490 |
°F |
|
螺筒前部温度 |
420 到 490 |
°F |
|
射嘴温度 |
425 到 500 |
°F |
|
加工(熔体)温度 |
425 到 500 |
°F |
|
模具温度 |
100 到 170 |
°F |
|
背压 |
75.0 到 125 |
psi |
|
螺杆转速 |
50 到 100 |
rpm |
|
排气孔深度 |
1.5E-3 到 2.0E-3 |
in |
lds专用塑料产品概述:
经过多年的行业沉淀和积累,深谙手机等通讯产品在外观造型、材质、工艺、色彩等方面的需求及发展趋势,開發出属于手機專用級別的系列超級PC 、PC+GF等材料。
手机天线专用塑料具有以下特性:
■ 优秀的动态流动性、易成型
■ 优秀的低温抗冲击性和薄壁
■ 抗冲击性
■ 稳定的尺寸精度
■ 优秀的耐化学性
■ 色彩多样,外观亮丽。
激光直接线路成形LDS(laser direct structuring)工艺的原理是首先用激光有选择地对改性塑料制品的表面进行活化,然后通过化学镀方法使铜、镍、金等金属沉积在活化区域以完成电路布线。
这种lds专用塑料工艺具有如下优点:
■ 可用激光把计算机里的图形直接转移到注塑制品上,制品表面的活化电路只取决于CAD数据,故产品的设计灵活度高,制造流程短。
■ 可实现线路的高度集成,制品更轻小,线宽和间距的加工精度可达到20μm,大大节约设计空间,减少零件数量,具有很高的成本效益。
■ 整个生产过程都具有高环保性。
■ 根据不同的应用,可以选择不同的热塑性塑料作为LDS工艺生产的原材料。
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