高导热PC 导热PC 绝缘导热PC 阻燃高导热PC
导热塑料的研制始于60年代末70年代初,美国!一前苏联和联邦德国等国家用聚四氟乙烯!聚烯烃树脂等研制出薄壁热交换器"近年来,国外Cool Polymers公司、LNP程塑料公司、peregrine工业公司、RTP公司、Chip poly公司相继推出了以聚烯烃PA、PC、LCP、PPS等推出各自的新型导热塑料"日本三菱工程推出高导热PC树脂的物理性能（绝缘型）TPN2131/5W阻燃、TPN2140/3W阻燃、TPN2032/3W阻燃、TPN2352/1W阻燃高耐冲击、GPN2030DF/GF=30%阻燃。高导热PC树脂的物理性能（导电型） TPN1125/21W阻燃、TPN1124/13W 阻燃高流動、TPN1122/8W阻燃、TCF1140/3W高耐冲击、GPN2030DF/GF=30%阻燃
传热是自然界和工程技术领域中极其普遍的一种传递过程,以热传导(又称导热)!对流传热两种方式*为常见"传统的传热设备材质是钢!铝等金属以及石墨等非金属"受腐蚀!机械强度和加工等因素的影响,这些传统材质在实际传热应用中存在一定的局限性,其综合性能不能满足日益发展的工业生产和科学技术需求"例如,化工生产中某些腐蚀性流体的换热器!汽车冷却器及电子工业中的绝缘散热封装等,既需要材质导热能力强,又需要具备重量轻!耐腐蚀!机械强度好!加工性能优异以及不导电(电子元器件)等性能[-一"普通塑料是不良导热体,置于热源中时,热量集中在局部区域并持续增多,几乎没有热量在塑胶中传递,长期如此,热量集中在/局部过热点0,其它区域温度却无明显上升,*终温度上升到塑料件所能承受的极限能力,导致塑料件失效"为了适应这些特殊传热场合对导热材质的苛刻要求,人们通过实验研究,研制出了导热塑料"导热塑料是将高导热性增强材料添加在工程塑料或通用塑料中复合而成的,导热塑料不仅具有金属和陶瓷的热传递性能同时还保留了普通塑料在设计!性能和成本方面的优点"导热塑料具有散热均匀!重量轻!多种基础树脂的选择!成型加工方便!热膨胀系数低!成型收缩率低!成型温度低和提高设计自由度等优点,广泛用于航空!航天!武器装备!电子电器!汽车!加热/冷却/制冷!照明!医药!食品,以及体育用品等行业中
高温导热PC的特征：依据用途备有齐全的等级产品、比重较轻为1.5左右，可实现轻量化、耐冲击性良好。

注塑ISO片（175mm 厚4mm的哑铃状片取2个）时所需条件示例
  机筒温度： 290℃
   模具温度： 90℃
   注入速度： 30～40mm/sec
   注入时间： 2sec
   保压：      1000～1200kgf/cm2
   保压时间： 20sec
※ 根据所使用的模具和注塑机的不同，有必要修改注塑条件对流是指材料表面与空气或液体之间进行热交换的性质"对流速度是考察冷却能力的一个关键因素,它在很大程度上限制了具有高热传导率的金属材料(如铝和铜)的冷却能力"虽然金属比导热塑料的热导率高得多,但对于这两类材料而言,很多时候热量从金属或塑料件传递到周围空气中的速率*终是一样的"因此,由于低对流速率的限制使得金属过高的热导率是一种浪费"导热塑料的热传导速率非常接近对冷却效能有*大贡献的对流速率,热量在塑料件中的传递速率几乎与热量传递到周围空气中的速率相同"由于热量分布在整个制件中,因此,导热塑料消除了潜在的热量集中和局部过热现象,具有高效冷却效能,使工作温度保持在允许范围内"作为限制冷却系统的因素,对流速率可利用增大冷却面积和加快散热器周围的空气对流速率得以改善"要改善金属件的冷却效能,需要重新设计,增大散热器的表面积和加快空气对流,无疑大幅增加成本,且操作困难"但对于通过注塑等手段加工的导热塑料,这种处理和设计得益非浅,能使设计者获得*佳性价比的*优化冷却效能,冷却速率更快,更经济可行"零件的温度降低使得其性能更优异,寿命更长,这种大功率塑料配件可以应用在更小!更轻的电子设备中"导热塑料结合了塑料和金属的热交换能力,给当今工程界所面临的热量积聚和散失挑战提供了行之有效的解决方法"它不仅具有金属良好的热传导性能,还可以结合更大的表面积从而有更有效的气流,把冷却容量加入到更多的零件中,这样就能够提供更加优异的冷却效能"因此,具有更长的使用寿命,高动力条件下的工作能力和比以往更好的可靠性"导热塑料零件的加工,与传统的材料相比,成本明显降低"成本降低体现在:(a)零件合并,多种多样的零件可以结合并模塑成一个整体制件,从而降低加工成本;(b)辅助材料少,较少的配件意味着更少的粘合剂!两相材料和金属连接件;(c)二次加工,注塑制件的配合公差尽量接近,可以消除或明显减少如机械加工和装配等二次加工"此外,具有设计优势,零件和材料设计者可以随意设计比传统冷却系统更轻便!结构复杂!功能更多的导热塑料交换器由于微电子的高密度化和高速化,必然导致发热量提高,电路工作温度不断上升"实验证明,单个元件的失效率与其工作温度成指数关系,功能则与其成反比"因此,如何提高芯片的散热效率,使得电路在正常温度下工作就显得尤为重要"解决这个问题的一个重要手段是研究和开发导热性能优良的新型封装塑料"在航天领域,由于缺少空气的热传导作用,必须考虑电子器件的导热问题"据CoolPolymers公司网站介绍,美国NASA2005年发射的彗星撞击探测器上就使用了由该公司开发的导热塑料D3604"应卓越性能!高效能和长期工作寿命的需求,热量处理在工业零件设计中显示愈益重要"零件设计者和材料工程师正面对这样的挑战:如何在零件尺寸!重量和成本受限制的情况下获得大量的热量传递"Therma一Tech导热塑料兼具金属的冷却能力和塑料质轻价廉的优点,能解决热能控制系统的问题,以超过普通塑胶100倍的导热速率,使工程师能够设计具有良好的热传递!操作效率高!成本低的热交换系统"普通生热电器产品,如可擦写光盘!复印机导辊等也采用了导热塑料"其它电子器件如电磁阀门!电容器注塑包封塑料等必须使用导热绝缘塑料"国外导热绝缘塑料己商品化,在商业仪器!自动化设备!齿轮!轴承!移动电话!发动机罩!灯箱等方面得到了广泛的应用=."导热塑料在一般工业中的应用见表4-1所示"