ABLETSIK汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间*小,而不会出现拖尾或串线问题。
粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用*广泛的芯片连接材料之一。
品牌: | ABLETSIK |
型号: | 84-1LMISR4 |
加工定制: | 否 |
树脂类型: | 环氧 |
固化方式: | 加热固化 |
保质期: | 12 个月 |
包装规格: | 5CC |
用途范围: | IC,LED封装 |