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ABLETSIK汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
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上海松江区
上海金泰诺材料科技有限公司
1年 | 指数:30 | 工商已认证
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ABLETSIK汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间*小,而不会出现拖尾或串线问题。

 

粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用*广泛的芯片连接材料之一。
 

ABLETSIK汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
品牌:ABLETSIK
型号:84-1LMISR4
加工定制:
树脂类型:环氧
固化方式:加热固化
保质期:12 个月
包装规格:5CC
用途范围:IC,LED封装
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