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光电耦合芯片封装包封保护胶光耦封装胶
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上海松江区
上海金泰诺材料科技有限公司
1年 | 指数:30 | 工商已认证
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案例名称:光电耦合芯片封装包封保护胶

 

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用

 

要求:

反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住

 

应用点图片:

解决方案:单组份加热固化有机硅胶

品牌:金泰诺
型号:光耦封装胶
加工定制:
包装规格:30ML
固化方式:加热固化
保质期:12 个月
用途范围:光耦封装
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