波段8-14um,Xenics远红外相机,a-Si非晶硅材料探测器
Xenics红外相机的远红外相机、长波红外相机(LWIR相机)为机器视觉、研发、医疗、安全、过程控制和运输等各种应用提供了独特的功能,包括小型、高性能长波红外非制冷相机Gobi+ 640系列和紧凑型高分辨率工业热成像应用的Ceres T系列。Xenics远红外相机的探测器是基于a-Si非晶硅材料探测器,主要应用在8-14 μm波段范围,Gobi+ 640红外相机提供60 Hz的帧速率。
Ceres T系列的LWIR长波红外相机,按分辨率分为两种产品系列型号:Ceres T 640和Ceres T 1280。Ceres T 640基于 Dione 640 OEM 热成像核心,配备非制冷 12 μm间距微测辐射热计探测器,分辨率为640 × 480,探测器的敏感度NETD小于 60 mK。Xenics红外相机通过 CameraLink 或 GigE 接口以 60 Hz 输出全帧图像。另外所有 Ceres T 640 版本均符合 GenICam 标准,可轻松集成到要求苛刻的工业热成像应用中。Ceres T 640 提供多种 HFOV(水平视野)选项:8、12、24或50度。Ceres T 1280 系列基于 Dione 1280 OEM 热成像核心,具有 1280×1024 像素和12 μm像素间距。Xenics长波红外非制冷相机在高达400°C的温度范围内提供卓越的机载热成像性能(准确度、稳定性)。Ceres T 1280 Xenics远红外相机通过 CameraLink或GigE Vision接口以60 Hz输出全帧图像。Ceres T 1280 Xenics远红外相机紧凑的尺寸、出色的热成像稳定性和准确性以及符合 GenICam 的接口允许轻松集成到要求苛刻的工业热成像应用中。该LWIR相机带有四种不同的HFOV(水平视野):12、16、25或48度。
Ceres T系列的LWIR远波红外非制冷相机规格:
产品系列 |
Ceres T 640 Series |
Ceres T 1280 Series |
型号 |
Ceres T 640 8/12/25/50 GigE |
Ceres T 640 8/12/25/50 GL |
Ceres T 1280 8/12/25/50 GigE |
Ceres T 1280 8/12/25/50 GL |
芯片类型 |
微测辐射热计 |
微测辐射热计 |
有效面积[mm] |
7.68 x 5.76 |
7.68 x 5.77 |
分辨率[pixels] |
640 x 480 |
1280 x 1024 |
像元尺寸[μm] |
12 x 12 |
12 x 12 |
响应波段[μm] |
8—14 |
8—14 |
帧率[Hz] |
60 |
60 |
积分时间[µs] |
20—65 |
20—65 |
检测器 NETD [噪声等效温差] [mK] |
< 60 @ 30 Hz,300K,F/1 |
< 60 @ 30 Hz,300K,F/1 |
高频视角 [°] |
8 [Ceres T 640 8]; 12 [Ceres T 640 12]; 25 [Ceres T 640 24]; 50 [Ceres T 640 50] |
11.7 x 9.4 [Ceres T 1280 12]; 15.8 x 12.7 [Ceres T 1280 16]; 25.1 x 20.1 [Ceres T 1280 25]; 47.8 x 37.8 [Ceres T 1280 48] |
*小工作距离 [mm] |
2000 [Ceres T 640 8]; 1000 [Ceres T 640 12]; 1500 [Ceres T 640 24]; 500 [Ceres T 640 50] |
3000 [Ceres T 1280 12]; 4000 [Ceres T 1280 16]; 5000 [Ceres T 1280 25]; 2000 [Ceres T 1280 48] |
数据接口 |
GigE Vision [16 bit] |
CL [16 bit] |
GigE Vision [16 bit] |
CL [16 bit] |
尺寸[mm] |
45W x 45H x 75L |
45W x 45H x 67L |
65W x 68H x 84L |
65W x 68H x 81L |
重量[g] |
230—380 |
600—900 |
工作温度[℃] |
-40 到 +70 |
-40 到 +70 |
存储温度[℃] |
-40 到 +85 |
-40 到 +85 |
供电电压[V] |
DC 12 |
DC 12 |
Ceres T系列的LWIR远波红外非制冷相机特点:
- 紧凑的尺寸和高分辨率,适合工业热成像应用
- 先进的微测辐射热计探测器,间距为 12 μm
- 卓越的板载热成像性能(稳定性、准确性)
- GenICam 兼容
- 非制冷操作
- 多个视野选项的可用性,提供多种视场选项
- 可用于过程监控、医疗和科学研究
Xenics红外相机的LWIR长波红外相机,基于a-Si非晶硅材料探测器的长波红外非制冷相机,包括小型、高性能长波红外非制冷相机(远红外相机)Gobi+ 640系列和紧凑型高分辨率工业热成像应用的Ceres T系列。
a-Si探测器材料是一种新兴的半导体薄膜材料,是一种直接能带半导体,一般除了应用在半导体、太阳能电池上,也可用作自计温度计照相机(Thermal Camera)中的微辐射探测仪(microbolometer)等。Xenics远红外相机中的Gobi+ 640 系列基于a-Si探测器材料,集合了高分辨率的热成像探测器分辨率640 x 512,像元尺寸17μm,响应波段:8μm到14 μm,Gobi+ 640红外相机提供60 Hz的帧速率,探测器的敏感度NETD小于50 mK。Gobi+ 640 Xenics远红外相机配备 CameraLink 或 GigE Vision 接口,更易于集成工业标准集成使用,模数转换(ADC)为16bit。外部触发方便信号同步。Gobi+ 640红外相机体积小巧、质量轻便、低功耗的特点,而且可互换镜头和广泛的软件使相机或模组更易于集成到系统中。
Gobi+ 640系列的LWIR远波红外非制冷相机规格:
产品系列 |
Gobi+ 640 Series |
型号 |
Gobi+ 640 GigE |
Gobi+ 640 CL |
芯片类型 |
a-Si |
有效面积[mm] |
10.88 x 8.16 |
分辨率[pixels] |
640 x 480 |
像元尺寸[μm] |
17 x 17 |
响应波段[μm] |
8—14 |
帧率[Hz] |
60 or 9 |
60 |
积分时间[µs] |
1—80 |
检测器 NETD [噪声等效温差] [mK] |
< 50 @ 30 Hz,300K,F/1 |
数据接口 |
GigE Vision [16 bit] |
CameraLink [16 bit] |
尺寸[mm] |
49W x 49H x 79L |
49W x 49H x 62L |
重量[g] |
263 |
208 |
工作温度[℃] |
-40 到 +60 |
存储温度[℃] |
-40 到 +85 |
供电电压[V] |
DC 12 |
Gobi+ 640系列的LWI远波红外非制冷相机特点:
- 高灵敏度(对热辐射);
- 通过多个接口轻松连接,16bit图像品质;
- 紧凑的尺寸
- 帧速率高达60 Hz
- 探测器 NETD 低于 50 mK
- 热成像应用的温度校准