数字温度传感器可以通过温度和相应的电路将温度物理量和湿度量转换成数字传感器。温度系统传感器 (TSYS) 采用小型包装，专为狭窄空间设计，并且可快速响应工艺温度的变化。经过优化的微电路设计可实现快速转换以及非常低的功耗。
TSYS03数字温度传感器可提供经工厂校准的高精确度温度数据，提供微型 (TDFN8) 或超小型 (XDFN6) 表面贴装封装尺寸。
温度系统传感器TSYS包含耐用的温度传感器元件、模数转换器和微控制器，用于通过 I2C 接口管理数据通信。 TSYS03温度系统传感器 采用 TDFN8 (2.5mm x 2.5mm) 或 XDFN6 (1.5mm x 1.5mm) 封装尺寸，可轻松适应印刷电路板上的可用空间。这些封装尺寸非常小，热耗低，可快速响应温度变化。TE connectivity数字温度传感器工作和测量温度范围为-40°C 到+125°C，分辨率为±0.01°C。工作电流和睡眠电流极低，因此这款TSYS03传感器非常适合手机和电池电源应用。
TSYS03温度系统传感器又可以称为温度系统传感器TSYS、TSYS温度传感器和TSYS03传感器。

TSYS03数字温度传感器特色优势
-高精度±0.5°C
-可按要求调整高精度温度范围
-I²C接口，高达1MHz

TE connectivity数字温度传感器应用
-消费品和家用电器
-暖通空调和气象站
-工业控制和食品监控
TSYS03数字温度传感器提供了将替代 I²C 地址静态写入内存的选项，TSYS温度传感器将使用该地址进行通信。
来自Mikroe的Thermo20 Click (MIKROE-4316) 采用TSYS03数字温度传感器，使客户能够轻松评估传感器并创建参考设计。Click Board为即插即用型模块，旨在为现有开发套件添加额外功能。这些功能特定的小型附加模块具有连接 mikroBUS™适配器板的通用接口。提供参考设计示例，让用户快速入门。