真空气氛高温烧结炉采用高纯石墨作发热体,WRe热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由机械真空泵或者二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气氛高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。
主要技术参数
1、*高温度:2000℃;
2、电源及功率:AC380V;
3、炉膛尺寸:200×200×200mm;
4、测温:WRe热电偶+精密数显程序控温仪;
5、控温:电力变压器+可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温,控温精度:±1℃;
6、发热元件:高纯石墨;
7、空炉冷态极限真空度:-0.1MPa;
8、真空获得:机械真空泵;
9、真空测量:弹簧管真空表;
10、能充入N2、Ar、H2等气氛进行实验;
11、带超温、断偶指示及保护,低水压报警及保护。