氧化扩散炉
设备用途:
扩散炉是半导体加工中的典型热处理设备,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件、光导纤维等行业中进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
产品描述:
◆软着陆载片装置
软着陆送料装置,避免了SiC桨的遮挡影响,提高了扩散均匀性。同时桨的清洗周期大幅度延长。
◆高精度温度控制
新型炉体设计,提高了温度稳定性;配合高精度温控仪的使用,保证工艺过程中温度的快速稳定。
◆高性能进口元器件组合
关键件采用进口管件,且为半导体级别;优质的元器件组合,从而保证成膜质量。
主要技术参数:
◆工艺管数量:1-4管
◆工艺管口径:Φ90-360mm(3~12英寸)
◆结构型式:卧式热壁型
◆工作温度范围:400~1280℃
◆恒温区长度及精度±0.5℃/1080mm
◆工艺均匀性:≤±5%(30~60欧姆)
◆气体流量设定精度:±1%F.S
扩散炉,氧化扩散炉可进行定制。