主要用于半导体：二极管、整流桥、集成电路、电力电子器件等在氮气、或氢氮混合气体的保护下进行焊接、封装、退火烘干等工艺。及集成电路金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在氢氮保护下进行，运载能力大，并采用水、气电转换器控制传感报警及超温保护报警功能。
     晨立系列焊接炉设有自动点火装置，并有断水报警、断N2报警、断H2报警、点火断报警、停带报警、水温高报警、出料报警等可供用户选择 

主要技术指标：

★工作温度：200℃—1100℃；温度控制精度：±2℃；总功率：20—100KW.

★炉膛宽度尺寸：100mm—600mm（或根据客户要求定制）

★降温水套：独立的2-3个水套；水压压力6KG以内.★控温段数：3—12段；

★升温时间：90分钟以内达到1000℃.

★网带速度：20—500mm／min可调★工艺气体：H2、N2、 Ar等工艺气体

★控制方式：日本导电、富士、施耐德等高精度控制器、或触摸屏程序控制、工控机微控等系统…

★公司特长：晨立有工艺团队免费提供各种半导体工艺；为二极管、整流桥等生产厂家设计生产线、以及布置整套工艺、厂房等设计项目…